- 2D画像および3D深度センシングに人間のようなモーション認識を組み合わせたマルチモーダル・モジュール - NVIDIA Holoscan Sensor BridgeによりJetsonプラットフォームとのマルチギガビットのプラグ・アンド・プレイ接続が可能 - ロボット開発用オープン・プラットフォームのNVIDIA Isaacによる全面的なサポート STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、 ...

【プレスリリース】発表日:2026年03月19日STマイクロエレクトロニクスとLeopard Imaging、ロボット・ビジョンを加速させるNVIDIA Jetson対応マルチセンサ・モジュールを発表*2026年3月16日にジュネーブ（スイス）で発表されたプレスリリースの抄訳です。●2D画像および3D深度センシングに人間のようなモーション認識を組み合わせたマルチモーダル・モジュール ...

STMicroelectronics and Leopard Imaging are introducing a multi-sensor module for humanoid and advanced robotics vision ...

Aimed at portable devices such as camera phones, the 6.1 x 6.3-mm OV3630 3.2-Mpixel CMOS image sensor module has a 2,048 x 1,536 array of 2.2-µm pixels and a 1/3.2-in. lens format. The device's 10-bit ...

CMOSイメージセンサ市場は2020年に177億ドル規模だが、CAGR6.7％で成長を続け2026年には258億ドルまで成長することが見込まれている。しかし、アクチュエーターカメラモジュールアセンブリ市場は、技術の高度化・高付加価値化でCAGR14％台のよい高い成長が期待 ...

STMicroelectronics and Leopard Imaging accelerate robotics vision with NVIDIA Jetson-ready multi-sensor moduleMultimodal module combining 2D ...

プレスリリース発表元企業：Toshiba Semiconductor & Storage Products Company 中国市場向け紙幣識別機器の読取精度向上や高速化に貢献 （東京）- （ビジネスワイヤ） -- 東芝は、データレートを高速化した紙幣識別機器用の密着型イメージセンサモジュール（CISM：contact ...

ソニーは8月20日、積層型構造を採用したCMOSイメージセンサ「Exmor RS（エクスモア アールエス）」を商品化したと発表した。従来センサより高画質化、高機能化、小型化でき、スマートフォンやタブレット端末向けに提供していく。10月から順次提供を開始する ...

――T.TさんはSCKに入社してから、どのようなキャリアを歩んで来られたのですか。 私は2006年にSCKに入社し、主に熊本テクノロジーセンターで経験を積んできました。最初の配属先では、携帯電話に搭載する「カメラモジュール」向け最終の検査装置の開発 ...

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、グローバル・シャッター機能搭載イメージ・センサ「ST BrightSense」および、同製品を使用した製品開発を簡略化するプラグ・アンド・プレイ型のハードウェア・キット、評価用カメラ・モジュール、および ...

The module combines ST’s imaging, depth‑mapping and motion‑sensing technologies with NVIDIA’s Holoscan Sensor Bridge, ...

Sony is reported to have entered small-scale production of CIF (common interchange format) CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) image sensor modules recently and be planning to launch VGA ...