株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるウェットエッチング加工での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ウェットエッチング ...

銀ナノインクを使用した70℃の低温焼結技術とエッチングプロセス対応の銀メタル全面フィルム形成技術を開発 ～タッチパネルや有機ELディスプレイの薄型化、フレキシブル化、高画質化に期待～ TANAKAホールディングス株式会社（本社:東京都千代田区、代表 ...

Siconnexは、愛知工業大学、テクニックジャパンと共同で、2025年11月28日、ウェットエッチング・レジスト剝離プロセスの技術革新についてのウェビナー（無料）を実施します。 Siconnex Japan合同会社は、「ウェットプロセス最前線～ウェットエッチングの基礎と ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるドライエッチング技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ドライエッチング 」講座 ...

～東北大学と東京エレクトロンの共同研究による成果、次世代デバイスMRAM実用化に道～ 東北大学 原子分子材料科学高等研究機構（AIMR）および流体科学研究所（IFS）の寒川 誠二教授の研究グループは、次世代のデバイスといわれるMRAM ...

水蒸気とニッケルを用いた非プラズマプロセスによるダイヤモンドの高速・異方性エッチング技術を開発 金沢大学理工研究域電子情報通信学系の徳田規夫准教授、大学院自然科学研究科電子情報科学専攻博士後期課程の長井雅嗣氏らの研究グループ（薄膜 ...

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体エッチング装置の世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を1月10日より開始いたしました。

エッチング加工用石英リングは、半導体製造、マイクロエレクトロニクス加工、および光デバイス製造における重要なプロセス部品である。当該部品は高純度石英材料により製造され、主に各種エッチング装置や反応チャンバー内で使用され、プロセスの ...

半導体洗浄装置メーカーの米Akrion Systemsは10月18日(米国時間)、450mmウェハに対応したバッチ式ウェットエッチング装置を開発し、ニューヨーク州立大学ポリテクニック・インスティチュート(SUNY Poly)およびGlobal 450mm Consortium(G450C)と協業して、450mmウェハ上の ...

愛知工業大学 工学部 機械学科 田中 浩 氏 にご講演をいただきます。 [画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1058 ...

愛知工業大学 工学部 機械学科 田中 浩 氏 にご講演をいただきます。 [画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/826/80053 ...