EE Herald

Infineon's 'Coil on Module' for both contact and contactless cards

Infineon Technologies AG has introduced its new 'Coil on Module' chip package for Dual Interface bank and credit cards, which are used for both contact-based and contactless applications. The new ...
マイナビニュース

シャープ、コイル内蔵型DC/DCコンバータモジュールを開発

シャープは、コイル内蔵型DC/DCコンバータモジュール「PQ5CM03」を開発したことを発表した。サンプル出荷は2010年6月30日から ...
sciencex

"Coil on module" package technology for dual interface eIDs, eDrivers' licenses or eHealth ...

Infineon Technologies AG today announced the availability of its "Coil on Module" (CoM) package technology for official documents. The technology simplifies and improves manufacturing of electronic ...
マイナビニュース

Infineon、公的な電子身分証明書向け次世代パッケージ技術を発表

Infineon Technologiesは、電子身分証明書などの公的文書に対応した次世代パッケージ技術として、ワイヤーカードアンテナを使用した、「デュアルインタフェースCoil on Module(CoM)」の提供を開始すると発表した。 同技術は、長期間使用される高セキュリティの ...
secureidnews.com

Infineon debuts Coil on Module to support global contactless payment applications

Infineon, a manufacturer of semiconductor solutions for payment applications, introduced its Coil on Module chip package to support global distribution of dual interface bank and credit cards. The new ...