ゲーミングメモリ、標準メモリ、SSDを主要販売店およびオンラインチャネルにて販売 ...

DRAMのメモリモジュール規格「DIMM」に代わる「CAMM」が採用され始めている。CAMMはDIMMとは何が違うのか。メモリモジュール進化の変遷を踏まえて解説する。 DIMMがまだ新しい技術に取って代わられていないのは、少々驚きだ。DIMMは、コンピュータ会社Wang ...

Winbond社製DRAM搭載モデルを新規ラインアップ ハギワラソリューションズ株式会社（本社：名古屋市東区、代表取締役社長：葉田 順治）は、産業用途向けメモリモジュール「M5004シリーズ」に、Winbond社製DRAM搭載のDDR4-3200 U ...

2023年8月7日 - アイダホ州ボイシ発 — Micron Technology, Inc.（NASDAQ：MU）は、本日、顧客および製造パートナーにMicron CZ120メモリ拡張モジュールのサンプル提供を開始したと発表しました。Micron CZ120モジュールは、PCIe® Gen5 x8インターフェースを有するE3.S 2T ...

米Micron Technologyはこのほど、新メモリ規格のCUDIMM／CSODIMMに対応したDDR5メモリモジュールの出荷開始を発表した。 DDR5-6400 CUDIMMメモリ DDR5-6400 CSODIMMメモリ CUDIMM／CSODIMMはともにクロックドライバを搭載しているのが特徴で、従来のDDR5モジュール比で15％の高速 ...

NEDOの委託事業である「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（以下、本事業）において、キオクシア株式会社は、大規模な人工知能（AI）モデルに必要な大容量・広帯域のフラッシュメモリモジュール（以下、本メモリモジュール）の試作に ...

DDR5メモリモジュール用に、第3世代レジスタードクロックドライバおよび、第1世代クライアントクロックドライバを発表 ...

2023年8月開催のイベント「Flash Memory Summit」では、さまざまなベンダーがストレージおよびメモリの新技術を採用した製品を発表した。本稿はその中から、相互接続プロトコル「Compute Express Link」（CXL）に関する製品を取り上げる。 新登場の「CXLメモリ ...

米Micronは1月9日（現地時間）、LPDDR5Xメモリをベースに、優れた電力効率と省スペース性を兼ね備えたメモリーモジュール、LPCAMM2(low-power compression attached memory module）の提供を開始した。ノートPCや小型フォームファクタのデスクトップPCに、優れた転送速度と ...

―エッジでの高度なAI処理を実現し、産業のスマート化に貢献― NEDOの委託事業である「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（以下、本事業）において、キオクシア株式会社は、大規模な人工知能（AI）モデルに必要な大容量・広帯域の ...

韓国のサムスン電子は今年、設備投資と研究開発に110兆ウォン（約11兆6700億円）余りを投じる計画だ。半導体メモリーの生産能力拡張に加え、人工知能（AI）などの分野への取り組みを強化する。