今回は、実際に開発キットのパーツを組み合わせて小型PCを作ってみます。 産業向けラズパイ「Raspberry Pi Compute Module 5」の開発キットが届いたので内容物＆搭載チップを詳しく観察してみたよレビュー - GIGAZINE ...

Raspberry Piは2024年11月27日、新製品「Raspberry Pi® Compute Module 5」を発表しました。株式会社スイッチサイエンス（本社：東京都新宿区、代表取締役：金本茂）でも準備が出来次第、評価キットの販売を予定しています。 「Raspberry Pi® Compute Module 5」は、Raspberry Pi ...

NXP、NECが楽天モバイル向けマッシブMIMO 5Gアンテナ無線子局向けにNXPのRF Airfastマルチチップ・モジュールを採用したことを発表 NXPのRF Airfastマルチチップ・モジュール、2020年9月に提供を開始した5GサービスでNECと楽天モバイルをサポート NXP(R) Semiconductors ...

NXP Semiconductorsは、パスポートやIDカードの設計を変革する超薄型非接触型チップ・モジュール「MOB10」を発表した。 同モジュールの厚さは、現行製品比20%薄い200μmで、同社ではパスポートの個人情報ページやIDカード向けの超薄型インレイへの搭載に最適だと ...