Qualcommは、傘下のArduinoが開発したエッジAIプラットフォーム「Arduino VENTUNO Q」を発表した。強力なNPUと精密制御用マイコンを統合したデュアルブレイン構成が特徴だ。クラウドを介さず、生成AIの判断から物理動作までを1枚で完結でき、現実世界で機能するフィジカルAIの実装を容易にする。

国土交通省が、デジタルツイン支援プロジェクト「Project PLATEAU（プラトー）」上で、大阪・関西万博会場の3Dデータを公開した。大屋根リングや各国のパビリオンを3Dで再現。商用利用は禁止だが、3Dデータそのものやその制作に当たって取得した点群データはダウンロードも可能だ。

Appleの研究チームが反射やハイライト、その他の効果を様々な視点から見ても一貫して維持しながら、一枚の画像から3Dオブジェクトを再構築することができるAIモデルの「LiTo」を開発しました。