キヤノンはハンコを押すように半導体回路を造るナノインプリントリソグラフィー技術を、半導体ウエハーの平たん化に応用する手法を開発した（図1）。ウエハー表面の凹凸をナノレベルに抑えてEUV（極端紫外線）露光の焦点を合わせやすくし、先端半導体の歩留まりを高 ...
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