TECNOがMWC26にて、背面にカメラレンズやバッテリーを合体できる厚さ4.9mmのモジュール式スマホを発表しました 。また、展開時の厚さが3.49mmと極薄仕様のG型3つ折りスマホコンセプトも併せて公開し話題を集めていました。
COBOL is in the headlines again, and this time it is because of artificial intelligence (AI) – sparking conversations with tools emerging that claim t.