- マルチコアファイバー接続でAIインフラの拡張課題に応える - [米カリフォルニア州ロサンゼルス] - 株式会社サイフィックス(日本)のグループ会社であるHyper Photonixは、米ロサンゼルスで開催されるOFC ...
[米カリフォルニア州ロサンゼルス] — 株式会社サイフィックス(日本)のグループ会社であるHyper Photonixは、米ロサンゼルスで開催されるOFC 2026に出展し、200G/レーンのシリコンフォトニクス(SiP)技術を採用した次世代1.6T光トランシーバ製品を初公開します。あわせて、4コアのマルチファイバー(MCF)上で動作するライブデモを行い、AIを基盤としたインフラにおける帯域や接続 ...