続いて登壇したのは、MathWorks Japanの宅島氏だ。同氏は、MATLAB/SimulinkのR2017aとR2017bについて、「プラットフォームの作業性や ...
組込機器の高性能化要求は留まるところを知らない。しかし、それは裏を返せば開発の複雑さの増加、という問題を引き起こすこととなる。半導体デバイスベンダも、そうしたニーズに対し、開発容易化を目指した製品などを提供している。ザイリンクスの ...
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